您的位置 首页 传感器

苹果A15芯片用台积电下一代5nm+工艺,iPhone 13将搭载-手机便携–互电吧

据外媒 MacRumors 报道,苹果 iPhone 12 所搭载的 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一个基于 5nm 工艺制造的芯片。消息称苹果及其

据外媒 MacRumors 报道,苹果 iPhone 12 所搭载的 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一个基于 5nm 工艺制造的芯片。消息称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的节点上取得了进步。  研究公司 TrendForce 今日表示,苹果计划在 2021 年的 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。台积电网站显示,5nm + 工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的 “性能增强版本”,将提供额外的功率效率和性能改进。  此外,TrendForce 认为 2022 年 iPhone 的 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造,从而为进一步提高性能、电源效率和密度铺平了道路。  IT之家了解到,MacRumors 指出,考虑到台积电还生产 Apple Silicon 芯片,包括基于 5nm 的 M1 芯片,这些进步的工艺很可能会应用在未来 Mac 的苹果芯片上,如 “M1X”或 “M2”芯片等。  另有消息称,除了重新设计的 24 英寸 iMac 和更小的 Mac Pro 外,未来的 Apple SiliconMac 还将包括 14 英寸和 16 英寸的新款 MacBook Pro,最早将于 2021 年第二季度推出,拥有全新的外观。

本文来自网络,不代表互电吧--电子设计之原-中国专业的电子门户立场,转载请注明出处:http://www.hdb5.com/42538.html

作者: IT之家

为您推荐

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

联系我们

联系我们

13931038256

在线咨询: QQ交谈

邮箱: 5362508@qq.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部