苹果A15芯片用台积电下一代5nm+工艺,iPhone 13将搭载-手机便携–互电吧

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据外媒 MacRumors 报道,苹果 iPhone 12 所搭载的 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一个基于 5nm 工艺制造的芯片。消息称苹果及其

卢伟冰宣布Redmi Note 9将来到-手机便携–互电吧

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今天,Redmi宣布Redmi Note系列全球累计卖出1 4亿台,成为现象级爆款产品。  在2020上半年全球智能手机销量排行,Note 8位列第三

芯片升级PK陷瓶颈 MTK高通转攻周边新应用–互电吧

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  2014年联发科、高通等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位等新款芯片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核

Altera在OFC 2014上推出400G以上OTN解决方案–互电吧

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  2014年3月12号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布两款SoftSilicon® FPGA新平台,为光传输设备生产商提供100吉

4G LTE全球猛进  MWC上的“中国力量”–互电吧

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  “我们的三大竞争优势仍然在那儿 :爱立信的技术领导力、服务领导力和全球规模。”爱立信CEO卫翰思这样描述在激烈的市场竞争中,爱立信的市场地位。

  在MWC

TCL通讯全线4G终端亮相巴塞罗那MWC2014–互电吧

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  依据研究机构Gartner提出的“炒作周期”理论,目前业界普遍认为,近几年云计算在经过了技术萌芽期、期望膨胀期之后,已经步入了幻想破灭期,随后将进入稳步发展的光明期。

2014 MWC新发现:纸都能联网  联网设备无处不在–互电吧

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  电脑、手机、汽车、电视、冰箱、洗衣机等等等等,越来越多的电子设备具备了可联网,可智能操作的功能。现在,就连玻璃和纸,都能联网了!

  爱立信在2013年的MWC上就展示了玻璃联网,而

LTE引起的新变革:TriQuint认为整合在所难免–互电吧

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  得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断,该季度高通的收益份额升至66%。另外在2012年高通手机芯片市场份额达到31%,连续5年成为手机芯片市场龙头,今年或将连续六年再次登顶。

高通基带芯片占据大半江山 龙头地位稳固–互电吧

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精通信号处理设计小Tips(4):最频繁使用的几个信号–互电吧

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  本文作者maxfiner,毕业于西安电子科技大学,拥有信号与信息处理专业硕士学位。maxfiner曾供职于华为通信技术公司无线通信部门,拥有多年的工程项目研发经验,同时兼备算法理论研究

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